理化无损检测是将物理学和化学的原理应用于检测材料或结构，目的是在不损害被检测对象的前提下评估其物理性质、化学成分、结构完整性及存在的缺陷。这种方法广泛应用于多个行业，确保材料和产品的可靠性和安全性。以下是几种常见的理化无损检测技术：

1. 超声检测（UT）：利用高频声波穿透材料，当声波遇到不连续性（如缺陷）时会发生反射，通过分析这些反射信号可以判断缺陷的位置、大小和性质。

2. 射线检测（RT）：包括X射线和伽马射线检测，射线穿透被检物体并在底片上留下影像，缺陷部位因吸收率不同而显示为不同的暗淡区域，据此评估内部结构和缺陷。

3. 磁粉检测（MT）：适用于铁磁性材料，通过磁化材料使表面或近表面缺陷处产生漏磁场，然后撒上磁粉，磁粉会被漏磁场吸引形成可见图案，显示出缺陷位置。

4. 渗透检测（PT）：适用于检测表面开口缺陷，通过在被检表面涂覆渗透液，渗透液会渗入缺陷中，去除多余渗透液后施加显像剂，缺陷中的渗透液被吸出显示出来。

5. 涡流检测（ET）：主要用于导电材料，通过在材料中激发涡电流，缺陷或材料不连续会引起涡流的变化，进而被检测仪器捕捉分析。

6. 声发射检测（AE）：监测材料在应力作用下产生的声波释放，这些声波与材料内部的微裂纹扩展或其他形式的能量释放有关，可用于评估材料的动态行为和完整性。

7. 热成像检测：利用红外热像仪检测材料或结构的温度分布，异常的温升可能指示了热传导不良或内部缺陷。

8. 激光散斑干涉测量：一种光学方法，用于测量材料的表面形变或内部应变，适用于评估材料的应力集中和疲劳状况。

9. 化学成分分析：虽然通常不是典型的无损检测，但在某些情况下可以通过光谱分析（如XRF、LIBS）等技术非侵入式地分析材料表面的化学成分。

         这些技术的选择取决于被检测对象的材质、预期的缺陷类型、检测环境以及所需的检测灵敏度和精确度。